월드 카지노

우리는 고밀도 월드 카지노을 지원하는 시설이 있으며, 우리는 프로토 타입과 작은 로트뿐만 아니라 큰 로트를 처리하는 고품질 및 짧은 배송 시간을 처리합니다.

포장 장비

포장 기계

생산 능력 : 4 천만 포인트/월
대상 월드 카지노 크기 :
50mm x 50mm ~ 510mm x 460mm

Line1 (New Pana Line) 구성 및 관리 시스템

장치 이름	로더	월드 카지노 클리너	인쇄기	SPI	포장 기계	aoi	컨베이어	Reflow Furnace	냉각 콘	aoi	ng 버퍼	언 로더
제조업체	Eunil	Eunil	Panasonic	CKD	Panasonic	Omron	Eunil	Senju	Eunil	Omron	Eunil	Eunil
모델	ESL-500N	EDR400	SPG2	VP9000L	NPM-WX*3	VT-S530	EGC500	SNR-1050GT	ECC600D	VT-S1080	ESM200N	ESU500N

시설

월드 카지노팅 머신 : NPM-WX : 최대 전술 86,000cph, 장착 정확도 : ± 25μm, 내장 LCR 체커
인쇄기 : SPG2 : 하단 홀더의 자동 교체, 종이없는 청소
AOI : VT-S1080 : 0402 칩 호환, 픽셀 해상도 12.5μm

System

ILNB : 자동 모델 스위칭, 라인 작동 모니터링
APC-FB, FF : SPI 월드 카지노 정보에서 솔더 인쇄를 자동으로 보정하여 솔더 인쇄 결함을 방지
APC-MFB : AOI 월드 카지노 정보에서 FB가 MANT 위치를 자동으로 수정하여 MISFIT를 방지

포장 기계 라인 및 장비 이름

구성	line1 (2022 년에 새로 소개)	line2	line3	line4	line5
월드 카지노 클리너	Eunil EDR400	Unitec UC-250M	Unitec UC-250	Unitec UC-250	Komatu ecu
월드 카지노링 프레스	Panasonic SPG2	Hitachi HG-600	Hitachi MS-510	Hitachi HG-600	Hitachi HG-610
채권 애플리케이터	———-	Panasonic HDF-NM-DC10	후지 GL-541E	후지 GL-541E	———-
SPI	CKD VP9000L	CKD VP-600M-V	CKD VP-1500	CKD VP-1000	CKD VP-3000
포장 기계	Panasonic NPM-WX 16H	후지 XP-143E	후지 XPF-S	후지 CP-742ME	후지 다음 III-H24G
포장 기계	Panasonic NPM-WX 8H	후지 XP-143E	후지 XPF-L	후지 XP-242E	후지 XPF-L
포장 기계	Panasonic NPM-WX 3H	후지 다음 III-H24G	후지 XPF-L	후지 XP-243E	———-
포장 기계	———-	후지 다음 III-H08M	후지 XPF-L	———-	———-
포장 기계	———-	후지 다음 III-H08M	———-	———-	———-
포장 기계	———-	후지 다음 III-H02F	———-	———-	———-
포장 기계	———-	후지 XPF-L	———-	———-	———-
aoi	Omron VT-530	———-	———-	———-	———-
Reflow Furnace	Senju Metal SVR-1050GT	Tamura TNP30-537EM	Tamura TNP30-537pm	Tamura TNP30-537EM	Senju Metal SVR-625GTC
aoi	Omron VT-S1080	———-	———-	———-	Omron VT-S730
대상 월드 카지노 크기	70mm x 50mm ～ 510mm x 460mm	50mm × 50mm ～ 330mm x 250mm

기계 라인 구성 및 장비 이름

	장치 이름
Axial	Panasonic AV-K
Radial	Panasonic RH
Radial U	Panasonic RH-U

포장 기계 주변 장치 외관 월드 카지노기

	이름		대상 월드 카지노 크기
Nagoya Electric Inline 유형	NLB-SX	개요	50mm x 50mm ～ 330mm x 250mm
나고야 전기 탁상 유형	NLB-SX
Marantz Inline 유형	VQZ-HML
Marantz 탁상 유형	22x-HD
Omron Inline 유형	VT-S730	Reflow 이후의 인라인 (line5)
Omron Inline 유형	VT-S530	Reflow (line1) 전 인라인	70mm x 50mm ～ 510mm x 460mm
Omron Inline 유형	VT-S1080	Reflow 이후의 인라인 (line1)	70mm x 50mm ～ 510mm x 460mm
Omron Inline 유형	VT-S1040	개요	510mm × 460mm
X-ray 송신기 i-bit	FX-300 T-RX	개요	—-

패키지 : 생산 장비 (2022 년 소개)

프린터 Panasonic SPG2 APC-FB 시스템

프린팅 프레스 솔더 인쇄에 대한 SPI 월드 카지노 정보, 마운트 위치의 자동 보정
하단 홀더의 자동 교체/종이없는 청소

SPI 솔더 인쇄 월드 카지노 기계 CKD VP9000L

인쇄기에 대한 SPI 월드 카지노 정보의 피드백.
크기 대상 : Chip0402 이상;

표면 월드 카지노 기계 NPM-WX16H/8H/3H

최대 전술 86,000cph, 피팅 정확도 ± 25μm
통합 LCR 체커
극성 마크 확인 및 첨부
피드백 (FB) AOI 월드 카지노 정보를 자동으로 수정합니다.

표면 월드 카지노 APC-MFB 시스템

AOI 월드 카지노 정보 및 마운트 위치의 자동 보정의 피드백 (FB)

AOI Visual Inspection Machine (반사 전) : Omron VT-S530

크기 대상 : Chip0402 이상
재고 외 항목, 편차, 교량, 극성, 높이 및 필레의 차이를 월드 카지노 할 수 있습니다.
AOI 월드 카지노 정보 및 마운트 위치의 자동 보정의 피드백 (FB)

AOI 비주얼 월드 카지노 기계 (반사 후 : Omron VTS1080

0402 칩 호환, 픽셀 해상도 12.5μm
재고 외 항목, 편차, 교량, 극성, 높이 및 필레의 차이를 월드 카지노 할 수 있습니다.

분석기

교차점 분석

도금 두께 관찰
범프 조인트 관찰
LGA 월드 카지노 균열
BGA 범프 크랙
파괴 분석이 가능합니다.

실제 현미경 및 야금 현미경

최대 1500 배의 최대 확대로 인해 증상이 열악한 관찰이 가능합니다.

X-ray 송신기

솔더 조인트에 대해 직접 확인할 수없는 부품을 월드 카지노하고 무효율을 측정 할 수 있습니다.

Solder-Paste 동적 특성 평가

월드 카지노-페이스트 점도 평가
인쇄 손실, 처짐, 출혈 등의 평가
월드 카지노 확산, 예열 SAG 평가, Microbridge 평가 등이 가능합니다.

고속 작동 관찰

고속 비디오 촬영을 통해 고속 기계의 결함 모드를 분석 할 수 월드 카지노.

BGA 재 작업

다양한 크기의 BGA 재 작업이 가능합니다. BGA 문제가 발생하면 부품을 교체하고 결함 분석을 수행 할 수 월드 카지노.
BGA 수리도 가능합니다.

BGA Reball Regeneration Device : 사내에서 만든

제거 된 BGA 솔더 범프는 재활용 종이 및 BGA를 재사용 할 수 월드 카지노. 대상 : 0.5-1.27mm 피치 BGA 범프 φ0.3-0.76 라인업

생산 지원 장치

Embsed Seal Machine

둥근 부품을 테이프로 월드 카지노팅 머신에 장착 할 수 있도록

바코드 시스템

생산에 사용되는 부품 및 월드 카지노를 교체하고 교체 할 때마다 바코드 레이블을 읽고 점검하여 잘못된 관리 및 추적 관리를 방지합니다.

월드 카지노 품질 관리

납땜 시간은 납땜 품질을 보장하기 위해 램프로 제어됩니다

습기 저장

수분 방지 관리 대상 제품은 저장에서 관리 할 수 월드 카지노.

생산 장비

접착제 월드 카지노 클리너

품질에 영향을 미치는 월드 카지노에서 외국 물질을 제거 할 수 있습니다.

인쇄기 HG-600

안정적인 월드 카지노 인쇄.

본드 어플리케이터 디스펜서

본드 모델을 생성 할 수 월드 카지노.
전면에 부착 된 부품은 강화 용광로의 열로 인해 떨어질 수 있지만 부품을 결합하여 떨어지지 않도록 부품을 결합 할 수 월드 카지노.

표면 월드 카지노 기계 NEXT III

Chip-IC와 같은 복잡한 부분에 대해서도 구현할 수 월드 카지노

표면 월드 카지노 기계 XPF

Chip-IC와 같은 복잡한 부분에 대해서도 구현할 수 월드 카지노

큐라이즈 용광로 질소 분위기 리플 로우 용광로

고품질 납땜은 적절한 온도 프로파일을 통해 달성됩니다.

월드 카지노 장비

월드 카지노링 프레스 : SPI-VP6000M-V

주제 크기 : 납땜 인쇄 후 볼륨, 면적, 높이 및 편차를 월드 카지노 할 수 있습니다.

비주얼 월드 카지노 기계 : AOI VT-S730

대상 크기 : Chip0603 이상, 편차, 다리, 높이 및 필렛을 월드 카지노 할 수 있습니다.

외관 월드 카지노 장치 : AOI NLB-SX

주제 크기 : Chip1005 이상의 장착 월드 카지노를 재고, 교량, 극성 차이 및 필레를 누락하거나 없는지 검사 할 수 있습니다.

외관 월드 카지노 장치 : VQZ-HML

대상 크기 : Chip0603 이상 마운트 월드 카지노를 재고, 교량, 다른 극성, 높이 및 필렛을 누락하거나 외부로 검사 할 수 있습니다.

생산 환경

ESD 대책

이오 나이저즈가 장착 기계에 설치되고 월드 카지노가 제거됩니다.

ESD 대책

습도를 제어하기 위해 장착 영역에 가습기가 설치되어 월드 카지노.

ESD 대책

50V 관리는 월드 카지노 영역 내에서 구현됩니다. 정전기 매트와 정적 제거판이 설치됩니다.

ESD 대책

우리는 접지 지점을 결정하고주기적인 측정을 수행했습니다.

방진 측정

방진 덮개는 품질에 영향을 미치는 외국 물질에 대한 대응으로 설치됩니다.

방진 측정

양압 면적이 월드 카지노.

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